《聯(lián)合早報》中文版4月19日報道：全球科技行業(yè)的低迷狀況導致去年的金融科技融資下滑31％至630億美元。在全球經濟前景充滿不確定性以及硅谷銀行倒閉的影響下，今年金融科技融資額可能下降到2020年水平。
標普全球市場財智（S&P Global Market Intelligence）的最新報告顯示，去年四季度，金融科技融資大幅減速，僅有599輪融資，融資額為80億美元。2021年同期有近1000輪融資，共融資260億美元。
標普全球市場財智金融科技研究總監(jiān)麥基（Jordan McKee）說，具有挑戰(zhàn)的宏觀經濟條件給2022年金融科技融資帶來了強勁逆風。今年的融資壓力將持續(xù)存在，但亮點依然明顯。對種子階段公司的投資正在上升，這使得下一輪金融科技顛覆者有穩(wěn)定的資金來源。
從地區(qū)來看，去年拉丁美洲的金融科技融資降幅最大，減少59％；其次是北美地區(qū)，下降了34％，歐洲、中東和非洲（EMEA），以及亞太地區(qū)的融資分別減少了19％和25％?！?/p>
報告指出，個別國家吸引的風險資本份額，與它們在全球國內生產總值（GDP）中所占的份額有一定的關聯(lián)性，而這部分資金大多；流向美國、英國和印度。2021年至2022年，這三個國家吸收了全球超過一半的金融科技融資，但它們在全球GDP中的占比僅有三分之一。
從行業(yè)來看，由有執(zhí)照的數字銀行和沒有銀行執(zhí)照的金融科技公司組成的銀行科技垂直領域的融資下滑最嚴重，同比下降42%至100億美元。支付公司的融資額從2021年的300億美元下降至190億美元。數字貸款機構獲得的資金下降約20％至110億美元。
種子輪融資同比增長40％
值得注意的是，種子輪融資規(guī)模同比增長40％。報告預計，這一趨勢將可能在今年持續(xù)下去。在金融垂直領域中，投資者將加速對B2C（企業(yè)對消費者）的投資，減少對B2B（企業(yè)對企業(yè)）的投資?！?/p>
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