2023年3月31日，日本經濟產業省宣布，將修改《外匯及對外貿易法》出口管制措施，加強對6大類23種高性能半導體制造設備的出口管制。中國貿促會、中國國際商會嚴正聲明，對日方擬議措施表示堅決反對。
該擬議措施范圍寬泛、政策規定不明確不透明，擬列管物項遠遠超出常規管制范疇，措施中包含大量廣泛使用的民用物項，甚至包含了《瓦森納協定》明確規定不在出口管制清單內的物項，遠超國際機制和其他國家提出的列管范疇。值得注意的是，日方擬議措施準備列管針對的是半導體制造設備，其本身不可能轉用于軍事用途，其所生產的半導體產品最終用途一般也都是用于消費類電子產品，與軍事無關。
日方以存在所謂妨礙維護國際安全與和平的風險為由，對中國半導體產業采取歧視性做法，嚴重違反國際規則。盡管日方表示該擬議措施不針對特定國家，但日方將對其所稱42個友好國家或地區以外的中國和其他諸多國家采取逐案審批的許可程序和方式，實質上為這些國家設置了障礙，采取了歧視性措施，涉嫌違背世貿組織有關最惠國待遇原則和數量限制原則等義務。此外，該擬議措施在立法程序和規定措辭等方面也存在出臺倉促、技術指標表述模糊不清等問題，明顯忽視相關企業的意見，對企業在有關活動上的合規行為造成困難。
中國貿促會作為中國最大的貿易投資促進機構、中國國際商會作為中國會員數量最多、影響力最大的涉外商會組織，提倡并積極推動中日雙方在半導體領域的經貿合作和科技交流，推動兩國在半導體產業發展互利共贏。日方該擬議管制措施一旦生效實施，將對中日在半導體領域的經貿合作和科技交流產生重大不利影響，不僅會對中日雙方市場主體的經濟利益造成損失，也會破壞全球半導體產業供應鏈，減損產業整體的競爭和發展潛力。我們已向日方提交了評論意見，呼吁日本政府切實聽取理性聲音，審慎考慮本次修訂中擬實施的管制措施，最終做出符合中日半導體產業共同利益的決定。
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