據(jù)中新網(wǎng)報道，美國商務(wù)部部長雷蒙多近日在華盛頓發(fā)表講話稱，到2030年，將在美國境內(nèi)建成兩個芯片產(chǎn)業(yè)集群。雷蒙多說，每個芯片產(chǎn)業(yè)集群將包括工廠、研發(fā)實驗室以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，將創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪工作崗位。美國旨在生產(chǎn)在價格上有競爭力的芯片，這些芯片將用于汽車、醫(yī)療設(shè)備以及國防工業(yè)等。雷蒙多還表示，美國政府將出資110億美元建設(shè)國家半導體技術(shù)中心，以解決半導體研發(fā)領(lǐng)域面臨的重要問題，從而保證美國未來在半導體技術(shù)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。
中國貿(mào)促微信